3D IC规格之制定与测试的挑战
摘要
3D IC制定目前看来以JEDEC较为完善,但仍非面面俱到。台积电经过5年的发展欲完备其CoWoS系统,虽有首颗2.5D晶片量产,但目前仍仅做到Mid-End部分。为了使堆叠后的良率上升,设计可测试化的3D IC流程势在必行;MBIST/LBIST的优点为降低测试时间及成本,当2.5D/3D IC市场开始放量时,会对测试设备厂如爱德万、泰瑞达等有负面影响。
建立可测试化的3D IC流程 |
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Source:拓墣产业研究所整理,2013/01 |